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機種
FA1240-61(對應大尺寸基板)
FA1240-63(對應中型基板)
FA1241-61(對應CE大尺寸基板)
透過4端子測試針,「高速」「高精度」「免治具」實現電池模組的檢查。
透過4端子測試針,「高速」「高精度」「免治具」實現電池模組的檢查。
電氣測試的結果必定含有測量值。
將不可見的電氣特性等視覺化,確認其是否符合設計要求,以數值來保證出貨狀態。
在貼裝基板的測試現場一定會配備方便的三用電表(DMM)。飛針測試機不僅是測量不明常數的晶片數值,並且透過小間距測點的接觸,可以自動進行IC引腳間的焊錫狀態、BGA複雜點位元間的確認等「看不到的部位的檢測」。
飛針測試機是在生產現場用來檢測基板是否正確貼裝的,同時也是可實現低成本少工序進行電氣測試的檢測設備。
電氣測試的結果必定含有測量值。
將不可見的電氣特性等視覺化,確認其是否符合設計要求,以數值來保證出貨狀態。
在貼裝基板的測試現場一定會配備方便的三用電表(DMM)。飛針測試機不僅是測量不明常數的晶片數值,並且透過小間距測點的接觸,可以自動進行IC引腳間的焊錫狀態、BGA複雜點位元間的確認等「看不到的部位的檢測」。
飛針測試機是在生產現場用來檢測基板是否正確貼裝的,同時也是可實現低成本少工序進行電氣測試的檢測設備。
引腳的空焊和虛焊是在基板生產程序中最容易避過各種測試流到市場的不良情形。
引腳的空焊不良透過實動測試、功能測試以及現有的外觀檢查的方式,大都可檢測出來。
但是對於外觀無法識別的虛焊不良的話,就只能使用HIOKI獨有的電阻測試技術來檢測了。
透過4端子測試方法(開爾文方式)精確測量引腳與焊盤間的電阻值,確切的判別良品與虛焊時電阻值的差異。
引腳的空焊和虛焊是在基板生產程序中最容易避過各種測試流到市場的不良情形。
引腳的空焊不良透過實動測試、功能測試以及現有的外觀檢查的方式,大都可檢測出來。
但是對於外觀無法識別的虛焊不良的話,就只能使用HIOKI獨有的電阻測試技術來檢測了。
透過4端子測試方法(開爾文方式)精確測量引腳與焊盤間的電阻值,確切的判別良品與虛焊時電阻值的差異。
簡單地程式製作 ≠ 簡單地生產測試 這句話對一半錯一半。
在離散的時代可能說得通,但現在FA1240所追求的是「簡單地-正確地-製作測試程式」。
讓測試機動作的程式與可做出貨檢測用的程式之間的差異化越小,(依程式調試時間)產線停線時間就越短,就可使產品安心出貨。
「迅速地」製作「可用的」測試程式,是GerberData與MountData共同配合的結果。
檢查數據製作軟體 FIT-LINE UA1780
簡單地程式製作 ≠ 簡單地生產測試 這句話對一半錯一半。
在離散的時代可能說得通,但現在FA1240所追求的是「簡單地-正確地-製作測試程式」。
讓測試機動作的程式與可做出貨檢測用的程式之間的差異化越小,(依程式調試時間)產線停線時間就越短,就可使產品安心出貨。
「迅速地」製作「可用的」測試程式,是GerberData與MountData共同配合的結果。
檢查數據製作軟體 FIT-LINE UA1780
您是否仍在進行著一邊看著探針針尖,一邊擔心「碰到了嗎?沒碰到嗎?」這樣的確認作業呢?
如果無需人工選擇探針的話,作業員的調試工時也會大幅縮短。 在FA1240測試程式上預先登錄了每個元件的高度與貼裝尺寸。系統根據這些資訊自動地選擇測試探針(也有可能選擇無法使用的探針)。這樣就可以安心地進行電氣特性測試的調試了。
您是否仍在進行著一邊看著探針針尖,一邊擔心「碰到了嗎?沒碰到嗎?」這樣的確認作業呢?
如果無需人工選擇探針的話,作業員的調試工時也會大幅縮短。 在FA1240測試程式上預先登錄了每個元件的高度與貼裝尺寸。系統根據這些資訊自動地選擇測試探針(也有可能選擇無法使用的探針)。這樣就可以安心地進行電氣特性測試的調試了。
請務必體驗新開發的量產測試系統。
「程式設計」測試資料製作系統 UA1780
「測試」線上測試機 FA1240
「確認」FAIL VIEWER UA1782
在貼裝基板的測試中,正確製作測試程式、正確測試物件基板、正確確認不良異常是非常重要的。
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「程式設計」測試資料製作系統 UA1780
「測試」線上測試機 FA1240
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在貼裝基板的測試中,正確製作測試程式、正確測試物件基板、正確確認不良異常是非常重要的。