透過測量模組搭配電壓・溫度模組，實現多點同步測量。利用PC-base模組化，自由增減模組和通道。

■Point

• AI伺服器演算所需處理器，其速度和功耗會隨著晶片的技術提升而增加。因此內部所產生的熱，需要藉由水冷和氣冷散熱方式互相搭配，將伺服器內部溫度維持在一定的範圍內。
• 藉由同時量測功率和溫度，可以找出AI伺服器內的部品發熱、冷卻無效的原因，或是是否存在Over Specification 設計。
• 過往為了同時量測功率和溫度，往往需要準備兩種儀器，一為電力計、二為資料擷取器記錄溫度。兩者蒐集完資料後，還需要手動逐一修改功率和溫度的每一筆記錄資料的時間軸，記錄資料量越大，所花費時間也就越多。
• 冷卻所需的旋轉機具，多是以三相驅動為主。在AI Sever Rack裝載數量多的情況下，市面上的電力分析儀器一台僅6CH，便無法完全符合測量需求。
• HIOKI的LR810X系列，可根據所需要的量測功率通道數以及溫度點位，搭配相對應的模組及感測器等選件，藉此實現複數旋轉機具和溫度的同時量測。

接線示意圖

使用設備

• DATA LOGGER (資料收集器)　LR8101 / LR8102
• 電壓・溫度模組　M7102
• 功率量測模組　M7103
• AC/DC電流探棒　CT68XX系列
• 接線適配器　PW9000
• 電壓線　L1000

記載內容為2025年9月的資訊。產品參數可能會有更改，請以現在發行的為準。

【 完整內容請見以下PDF檔 】

AI伺服器水冷&氣冷裝置的功耗和溫度同步量測.pdf (818.34K) file_download